Material Solder untuk Batang Dioda Laser: Jembatan Kritis Antara Performa dan Keandalan

Dalam perancangan dan pembuatan laser semikonduktor berdaya tinggi, batang dioda laser berfungsi sebagai unit pemancar cahaya inti. Kinerjanya tidak hanya bergantung pada kualitas intrinsik chip laser, tetapi juga sangat bergantung pada proses pengemasan. Di antara berbagai komponen yang terlibat dalam pengemasan, material solder memainkan peran penting sebagai antarmuka termal dan listrik antara chip dan unit pendingin.

巴条激光器的封装焊料

1. Peran Solder pada Batang Dioda Laser

Batang dioda laser biasanya mengintegrasikan beberapa emitor, sehingga menghasilkan kepadatan daya yang tinggi dan persyaratan manajemen termal yang ketat. Untuk mencapai pembuangan panas yang efisien dan stabilitas struktural, material solder harus memenuhi kriteria berikut:

① Konduktivitas termal tinggi:

Memastikan perpindahan panas yang efisien dari chip laser.

② Kebasahan yang baik:

Memberikan ikatan yang erat antara chip dan substrat.

③ Titik leleh yang sesuai:

Mencegah reflow atau degradasi selama pemrosesan atau operasi berikutnya.

④ Koefisien ekspansi termal yang kompatibel (CTE):

Meminimalkan tekanan termal pada chip.

⑤ Ketahanan lelah yang sangat baik:

Memperpanjang umur layanan perangkat.

2. Jenis Solder Umum untuk Pengemasan Batang Laser

Berikut ini adalah tiga jenis utama bahan solder yang umum digunakan dalam pengemasan batang dioda laser:

1Paduan Emas-Timah (AuSn)

Properti:

Komposisi eutektik 80Au/20Sn dengan titik leleh 280°C; konduktivitas termal dan kekuatan mekanis tinggi.

Keuntungan:

Stabilitas suhu tinggi yang sangat baik, umur kelelahan termal yang panjang, bebas dari kontaminasi organik, keandalan yang tinggi

Aplikasi:

Sistem laser militer, kedirgantaraan, dan industri kelas atas.

2Indium Murni (In)

Properti:

Titik leleh 157°C; lunak dan sangat mudah dibentuk.

Keuntungan:

Kinerja siklus termal yang unggul, tekanan rendah pada chip, ideal untuk melindungi struktur yang rapuh, cocok untuk persyaratan ikatan suhu rendah

Keterbatasan:

Rawan oksidasi; membutuhkan atmosfer inert selama pemrosesan, kekuatan mekanik lebih rendah; tidak ideal untuk aplikasi beban tinggi

3Sistem Solder Komposit (misalnya, AuSn + In)

Struktur:

Biasanya, AuSn digunakan di bawah chip agar melekat kuat, sedangkan In diaplikasikan di atas untuk meningkatkan penyangga termal.

Keuntungan:

Menggabungkan keandalan tinggi dengan pelepas stres, meningkatkan daya tahan kemasan secara keseluruhan, beradaptasi dengan baik terhadap berbagai lingkungan operasi

3. Dampak Kualitas Solder terhadap Kinerja Perangkat

Pemilihan bahan solder dan kontrol proses secara signifikan memengaruhi kinerja elektro-optik dan stabilitas jangka panjang perangkat laser:

Faktor Solder

Dampak pada Perangkat

Keseragaman lapisan solder

Mempengaruhi distribusi panas dan konsistensi daya optik

Rasio kekosongan

Rongga yang lebih tinggi menyebabkan peningkatan resistensi termal dan panas berlebih lokal

Kemurnian paduan

Mempengaruhi stabilitas leleh dan difusi intermetalik

Kebasahan antarmuka

Menentukan kekuatan ikatan dan konduktivitas termal antarmuka

Dalam operasi kontinu berdaya tinggi, cacat kecil sekalipun pada penyolderan dapat menyebabkan penumpukan termal, yang mengakibatkan penurunan kinerja atau kegagalan perangkat. Oleh karena itu, pemilihan solder berkualitas tinggi dan penerapan proses penyolderan yang presisi sangat penting untuk mencapai pengemasan laser dengan keandalan tinggi.

4. Tren dan Perkembangan Masa Depan

Seiring dengan terus berkembangnya teknologi laser dalam pemrosesan industri, bedah medis, LiDAR, dan bidang lainnya, material solder untuk pengemasan laser pun berkembang ke arah berikut:

1Penyolderan suhu rendah:

Untuk integrasi dengan bahan yang sensitif terhadap termal

2Solder bebas timbal:

Untuk memenuhi RoHS dan peraturan lingkungan lainnya

3Bahan antarmuka termal berkinerja tinggi (TIM):

Untuk lebih mengurangi resistensi termal

4Teknologi penyolderan mikro:

Untuk mendukung miniaturisasi dan integrasi kepadatan tinggi

5. Kesimpulan

Meskipun volumenya kecil, material solder merupakan konektor penting yang menjamin kinerja dan keandalan perangkat laser berdaya tinggi. Dalam pengemasan batang dioda laser, pemilihan solder yang tepat dan optimalisasi proses pengikatan sangat penting untuk mencapai operasi yang stabil dalam jangka panjang.

6. Tentang Kami

Lumispot berkomitmen untuk menyediakan komponen laser dan solusi pengemasan yang profesional dan andal bagi pelanggan. Dengan pengalaman luas dalam pemilihan material solder, desain manajemen termal, dan evaluasi keandalan, kami yakin bahwa setiap penyempurnaan detail akan menghasilkan keunggulan. Untuk informasi lebih lanjut tentang teknologi pengemasan laser berdaya tinggi, silakan hubungi kami.


Waktu posting: 07-Jul-2025